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导热灌封胶
导热灌封胶是一种双组分加成型有机硅体系，具有 导热率高，流动性好，低密度，优越的电气绝缘性能和阻燃性能。该产品 适用于高功率电源及模块，电流/功率转换单元，高功率车载充电器及充电 桩等高功率器件，可满足电气/电子封装领域对高导热性的要求，同时又能 保持有机硅的理想特性。
产品特性
• 低粘度
• 低密度
• 易操作
• 高可靠性
产品系列
Thermal TP0200
Thermal TP0200LD
Thermal TP0200RW
Thermal TP0300
Thermal TP0400
