导热灌封胶
Thermal TP0200LD
Thermal TP0200LD导热灌封胶是一种双组份加成型有机硅体系,具有导热率高,流动性好,低密度,优越的电气绝缘性能和阻燃性能。该产品适用于高功率电源及模块,电流/功率转换单元,高功率车载充电器及充电桩等高功率器件,可满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,同时又能保持有机硅的理想特性。
产品特性
低粘度
低密度
易操作
高可靠性
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成

Silicone Filled with Thermal Powder硅胶&导热粉体

   
Color 颜色

A – Gray灰色B – White 白色Mix – Gray灰色

Visual 目视

Viscosity 粘度 (A/B)

5000 ± 1000

mPa.s ASTM D2196
Hardness 硬度(Shore A) 30 ± 10 ASTM D2240
Density密度 2.0 ± 0.1 g/cm3 ASTM D792

Tacky-Free Time表干时间

>= 30min @ RT

Cure Time 固化时间

24H @ RT15min @ 150°C

Temperature Range耐温范围

-40 - 150 °C

Breakdown Voltage击穿强度

>= 8.0 KV/mm ASTM D149

Flame Rating 阻燃等级

V-0 UL 94
RoHS Compliance合规性 YES
Shelf Life 保存期 6 month 25±5°C, ≤50% RH