导热灌封胶
Thermal TP0300
Thermal TP0300导热灌封胶是一种双组份加成型有机硅体系,具有导热率高,流动性好,优越的电气绝缘性能和阻燃性能。该产品适用于高功率电源及模块,电流/功率转换单元,高功率车载充电器及充电桩等高功率器件,可满足电气/电子封装领域对高导热性的要求,同时又能保持有机硅的理想特性。
产品特性
低粘度
低密度
易操作
高可靠性
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成

SiliconeFilledwith Thermal Powder硅胶&导热粉体

   
Color 颜色

A – Red红色

B – White 白色

Mix – Red红色

Visual 目视

Thermal Conductivity导热系数

3.0

W/m·K ASTM D5470

Viscosity 粘度 (A/B)

12000

mPa.s ASTM D2196
Hardness 硬度(Shore A) 60 ASTM D2240
Density密度 2.9 g/cm3 ASTM D792

Cure Time 固化时间

30min@80°C

24H@25°C

Working Time 操作时间

2

H

Temperature Range耐温范围

-40 - 150 °C

Breakdown Voltage击穿强度

>6.0 KV/mm ASTM D149

Flame Rating 阻燃等级

V-0 UL 94
RoHS Compliance合规性 YES
Shelf Life 保存期 6 month 25±5°C, ≤50% RH