单组份导热凝胶

导热填缝材料

微界面导热材料

电磁兼容性材料

导热灌封胶

导热衬垫单组份导热凝胶双组份导热凝胶

低硬度、高回弹低应力

触变膏状材料，适应结构组装能力强，对芯片以及结构安装应力小，公差弥合能力强。

高可靠性低密度

部分特种性能凝胶，密度比同等性能的常规凝胶低 20%以上。

高导热性

导热系数，1.5~12.0 W/(m·K)

高可靠性

长期可靠性优异，耐高温、高低温冲击等恶劣老化条件。

常规单组份凝胶

单组份导热凝胶可塑性很强的导热产品，具有高导热、低压缩应力和高可靠性等特点。具有良好的弥合公差能力，适合用于自动化点胶及网板印刷。

产品特性

• 低热阻
• 流动性好
• 高可靠性

产品系列

Thermal TG0350B Thermal TG0350LD Thermal TG0361C Thermal TG0600 Thermal TG0600C Thermal TG0600HF Thermal TG0601 Thermal TG0601LD Thermal TG0800 Thermal TG1000 Thermal TG1000C Thermal TG1200 Thermal TG1200C Thermal TG1200LB

常规双组份凝胶

双组份导热缝隙填充材料可以在常温条件下固化，固化产物是柔软且导热性优异的弹性体，针对不平整的表面或者不规则腔体，根据型腔的形状成型，充分填充缝隙。

产品特性

• 低热阻
• 流动性好
• 可固化
• 高可靠性

产品系列

Thermal TGF0200LD Thermal TGF0200RW Thermal TGF0300RW Thermal TGF0360 Thermal TGF0450 Thermal TGF0600 Thermal TGF0800 Thermal TGF1000