为解决半导体芯片因“热流密度爆炸性增长”而导致的过热降频、性能受限及可靠性难题。

中诺的尖端导热界面材料，是解锁芯片极限潜能的“性能钥匙”。它们被精准应用于CPU、GPU、AI加速器等高端芯片与散热器之间，通过构筑极致高效的热传导通路，将晶圆上集中产生的巨大热量迅速导出，以专业严谨的热管理解决方案，支撑半导体产业持续向前，为下一代电子设备提供性能基石。