导热衬垫

导热衬垫单组份导热凝胶双组份导热凝胶

低硬度、高回弹

硬度(Shore 00 15~70),高导热硬度低。
适应结构组装能力强，低抵抗应力对结构无干涉。

高可靠性

材料能够通过通讯以及汽车的等高要求应用领域的可靠性测试。

高导热性

导热系数，1.0~35.0W/（m·K）

极低/无硅油析出

硅油渗出小于1%，预防硅油渗出污染。

常规导热衬垫

常规导热硅胶垫片系列均具有双面微粘，装配时能够发热器件在散热片或金属底座之间构建良好的导热通路，低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。

产品特性

• 导热性能优异
• 柔韧性好
• 耐击穿电压高
• 回弹性好
• 耐高温性能好

产品系列

超柔导热衬垫

超软导热硅胶垫片相较于常规导热垫片拥有更低的硬度，同等压力下有更大的压缩率，适用于低装配应力或间隙公差大的场景，或者粗糙度较大、形貌凹凸不平的表面。

产品特性

• 导热性能优异
• 硬度低
• 压缩性能优异
• 回弹性好

产品系列

高导热率衬垫

高导热导热硅胶垫片系列均具有双面微粘，材料最薄可以做到0.5mm，可以根据客户要求加工程特定尺寸。材料具有高导热低热阻的特性，使用常规的陶瓷性粉末填充，具备良好的绝缘性能。

产品特性

• 高导热
• 高性价比
• 高可靠性
• 优良绝缘体

产品系列