常规双组份凝胶
Thermal TGF0200LD
Thermal TGF0200LD 是一种具有高导热,低压缩应力和优异可靠性的双组份导热凝胶。其具有良好的弥合公差能力,适用于自动化点胶以及丝网印刷等应用场景。该产品可在常温或高温条件下固化,形成具有弹性的垫片,同时该产品具有较低的密度,能够极大程度的降低物料的重量。
产品特性
高导热
低应力
高可靠性
低密度
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成份 Silicone Filled with Thermal Powder
硅胶&导热粉体
 
Color 颜色

A – Red红色B White白色

Mix – Red 红色
Visual 目视
Thermal Conductivity导热系数 2.0 W/m·K ASTM D5470
Flow Rate 流速 (A/B) 70 g/min 30cc EFD, 90Psi
Density密度 2.0 g/cm3 ASTM D792
Hardness 硬度(Shore 00) 75 ASTM D2240
Cure Time 固化时间

15@150°C

30@85°C 
min  

Temperature Range耐温范围

-40 - 150 °C

Breakdown Voltage击穿强度

>= 5.0 KV/mm ASTM D149
Flame Rating 阻燃等级 V-0 UL  94
RoHS Compliance合规性 YES
Shelf Life 保存期 6 month 25±5°C, ≤50% RH,未启封