高导热率衬垫
Thermal CFP2000-US
Thermal CFP2000-US碳纤维高导热垫片采用碳纤维定向排列技术进行制备,其具有超高的导热系数20.0W/m.K,同时具备良好的力学性能。该产品具有较强的弥合公差能力,可有效提升芯片散热效率。
产品特性
导热系数20.0 W/m·K
低压缩应力
高回弹
高可靠性
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成份

Silicone Filled with Carbon Filler and Thermal Powder硅胶&碳纤维&导热粉体

Color 颜色

Dark Gray 灰色

Visual 目视
Thermal Conductivity导热系数 20.0 W/m·K ASTM D5470
Thickness 厚度 0.3 - 5.0 mm ASTM D374
Hardness 硬度(Shore 00) 35 ASTM D2240
Density 密度 1.9 g/cm3 ASTM D792

Temperature Range耐温范围

-40 - 200 °C

Breakdown Voltage击穿强度

< 100 V/mm ASTM D149

Volume Resistivity体积电阻率

< 500 Ω.cm ASTM D257

Dielectric Constant介电常数

5.18@10MHz ASTM D150

Flame Rating 阻燃等级

V-0 UL 94

RoHS Compliance合规性

YES

Shelf Life 保存期

24 month 25±5°C50%RH