TUF0060
TUF0060
TUF0060 是一种具有高导热,用于芯片底部填充的胶水。可以极大的降低芯片与PCB板之间的接触热阻提高芯片的散热效率,增强芯片与PCB板之间粘接力,提升芯片的长期使用可靠性。
产品特性
高导热
低密度
低粘度
自动化点胶
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Composition 主要成份

Ceramic powder filled epoxy 陶瓷粉体填充环氧树脂

   
Color 颜色

米白色

Visual 目视

Thermal Conductivity导热系数

0.6

W/m·K ASTM D5470

Viscosity 粘度

5000 mPa·s

CP51, 25°C Speed 20 rpm

Cure Schedule固化条件

3min@150℃ min

Glass Transition Temperature, 玻璃化转变温度

110 TMA

CTE1 Below Tg

50 ppm TMA

CTE2 Above Tg

140 ppm TMA

Storage Modulus 储存模量

50 Gpa DMA
Die Shear Strength 粘接强度 10 Kg

25°C, Dage tester
3*3mm on Glass

Pot life 使用时间 3 Days

@20°C

Shelf life 储存时间 180 Days -20°C
RoHS Compliance合规性 YES