储热垫片
Thermal TSP0060-37
Thermal TSP0060-37 是一种既可以导热又可以储热的有机硅体系垫片产品,材料可以根据终端产品的使用场景进行不同形状的定制加工,在紧凑型智能终端产品上有很好的应用前景。
产品特性
高焓值
机械强度好
加工性能好
高可靠性
Property
特性
Typical Value
典型值
Unit
单位
Test Method
测试方法
Color 颜色 Gray 灰色 Visual 目视
Thermal Conductivity导热系数 0.6 W/m·K ASTM D5470
Enthalpy焓值 102 J/cm3 ASTM D3418

Phase Change Temperature

相变化温度
37 °C ASTM D3418
Density密度 1.7 g/cm3 ASTM D792
Hardness 硬度(Shore A) 80 ASTM D2240

Temperature Range

耐温范围
-40 - 100 °C
RoHS Compliance合规性 YES
Shelf Life 保存期 12 month 25±5°C, 50% RH